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2009年.我国LED灯管订做产值增长25%达到23亿元,与2008年的26%的增速基本持平。2009年国产GaN芯片产能增加非常突出,较2008年增长60%,达到22.4亿只/月,而实际年产量增加40%,达到182亿只.国产率也提升到了46%.国产芯片的性
能得到较大提升,在显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可.大功率芯片的性能和产量也得到很大提升。2009年,随着金融危机的影响逐步减弱和企业经营状况的迅速好转,国内芯片企业在2009年获得了一个较好的经营环境,预计未来几年,网内芯片产能和企业经百状况仍将处于一个快速的提升过程之中。
2009年,我国LEI)封装产值达到Oill亿元.较2008年的185亿元增长lo%;产最则由2008年的940亿只增加12纬,达到1056亿只.其中高亮LED产位达到186亿元.占LED总销售额的90%. [ill时从产品和企业结构来看国内也有较大改善,SMD和大功率LED封装增长较快。
2009年.我国半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后,逆势增长30%以上,达到600亿元。2009年我国LED产业总规模共计827亿元。
在技术方面,我国LED灯管工程的小功率芯片已经达到1201m/W、功率型芯片80^-1001m/W .与国际产业化水平更加接近.狡国自主知识产权的Si衬底芯片光效达到701m/W,并实现规模化生产。我国大功率封装水平与闰际一流水平基本同步.小品种、多批量的生产能力处于国际先进水平.如矿灯、景观灯等特种需求的LED封装产品。我国蓝宝石衬底的GaN笨芯片及白光技术的专利制约仍然存在,随着我国企业产能、技术水平的提升和国际厂商在国内生产布局的加快.国内企业将与国际厂商发生更加直接的竞争。 |
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