2006北京IT十大新闻事件及十大杰出贡献者
2006年，北京电子信息产业在自主创新和重大项目建设等方面取得重大进展。为京东方 TFT-LCD五代线配套的康宁玻璃基板项目开工建设、8英寸100纳米等离子刻蚀机和大倾角离子注入机项目通过科技部验收并实现批量销售、中芯国际北京公司与国际先进水平同步的90纳米产品开始量产、诺基亚星网园产值突破千亿元。由北京市工业促进局主办的“辉煌2006北京IT”年终总结表彰会宣布了2006年北京IT产业“十大新闻事件”及“十大杰出贡献者”。
1－10月，北京电子信息制造业主营业务收入达到1897.52亿元，预计全年首次突破2000亿元，软件产业主营业务收入可突破3000亿元，同比增长 35.8％；利润总额45.52亿元，同比增长54.9％；实现利税63.21亿元，同比增长44.2％；工业增加值267.57亿元，同比增长 37.3％。出口稳定增长，1－10月出口交货值799.45亿元，同比增长35.44％。
2006北京IT“十大新闻事件”
□ 8英寸100纳米大角度离子注入机通过科技部验收并实现销售
□ 8英寸100纳米高密度等离子刻蚀机通过科技部验收并实现销售
□ 直径12英寸硅单晶抛光片研制成功并建立中试生产线
□ 威讯联合半导体投资近亿美元扩建北京厂房
□ 龙芯携手ST意法半导体共同在全球生产和销售龙芯2E CPU技术
□ 中芯国际北京公司开始90纳米产品的量产
□ 诺基亚星网园产值突破千亿元，诺基亚中国园进驻北京经济技术开发区
□ 康宁为其在中国的LCD玻璃基板后段加工工厂举行奠基典礼
□ 华旗资讯数码水印技术得到市场应用
□ 具有自主知识产权的“中国移动多媒体广播标准”颁布
2006北京IT“十大杰出贡献者”
冯军 总裁
北京华旗资讯数码科技有限公司
在冯军的领导下，华旗资讯在短短十几年的时间中，从一个只有两人的小公司，发展到在全国拥有员工1800余人，在全国拥有完整营销体系的知名IT企业。公司营业额连续10年每年保持60%的稳定增长，产品远销北美、欧洲、东南亚等地区。同时，使爱国者品牌成为IT消费类电子产品领域首个领先于众多国际对手的民族品牌。
马炬 院长
国家广播电影电视总局广播科学研究院院长
作为项目负责人，马炬先后组织中国移动多媒体广播、卫星直播系统、有线电视数字化等重大工程与国家级科研项目；尤其是他大力推广的中国移动多媒体广播自主标准STIMI在今年10月成为国家标准，为我国移动媒体广播行业的自主发展做出了较大贡献。
孙育宁 总裁
闪联工程中心有限公司
在孙育宁的领导下，闪联联盟成员占到了国内80%的电视市场份额、50%的PC市场份额和40%的手机市场份额，至今已经推出30余种产品。2006年9 月24日，闪联标准在德国被ISO/IEC(国际标准化组织国际电工委员会)批准成为“委员会草案”(CD)，冲刺国际标准进入倒计时。
耿锦启 总经理
北京北方微电子基地设备工艺研究中心
耿锦启率领公司研发团队顺利完成国家“十五”863集成电路装备重大专项——100纳米高密度等离子刻蚀机研制任务并实现产品批量销售，使我国刻蚀设备的研制水平跨越了5个技术代。
唐景庭 总经理
北京中科信电子装备有限公司
作为国家863集成电路制造装备——100纳米大角度离子注入机项目的首席专家，唐景庭率领团队用3年时间成功攻克大角度离子注入机一系列关键技术，申请了专利技术137项，登记软件版权7项。离子注入机产品经过长时间的运行和工艺测试，各项性能指标都达到大生产线的实际使用要求。公司顺利与中芯国际签订产品批量采购合同，还出口一台到日本，为离子注入机今后的产业化奠定了坚实的基础。
屠海令 董事长
有研半导体材料股份有限公司
作为国家“十五”863集成电路关键材料重大专项——12英寸硅单晶抛光片研制项目总体方案和技术路线的制订者，屠海令率领公司团队成功研发了能满足 100纳米工艺要求的12英寸硅单晶片并建成国内第一条12英寸硅抛光片生产线，产品获得中芯国际和英飞凌等知名厂商的认可。
程蒙召 副总经理
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
程蒙召领导100多位海外半导体专家，用两年时间使中芯国际北京厂先后拥有0.11微米、90纳米动态存储器和90纳米高效能逻辑产品制造技术，产品优良率达到世界领先水平。这些成果极大缩短了中国集成电路制造业与世界先进水平的差距，使我国的集成电路制造业向前跨越了3个世代。
曾明 总裁
北京神州龙芯集成电路设计有限公司
10月26日，中科院计算所和神州龙芯公司联合开发的龙芯2E CPU首次被国际集成电路工业尖端厂商ST意法半导体采用，意法半导体出资3000万元购买龙芯2E CPU5年的生产和销售权，同时意法半导体每销售一枚芯片，向龙芯公司提交2美元“权利金”，为我国CPU实现产业化迈出重要一步。
程旭 总裁
北京北大众志微系统科技有限公司
北大众志公司的液晶一体网络计算机今年成功进入市场，成为惟一一家“应用国产自主品牌CPU系统芯片”的生产商。在程旭的积极努力下，北大众志公司与美国AMD公司签署X86兼容CPU授权协议，这是迄今为止美国政府首次批准向美国境外授权X86核心技术。
张代君 首席技术官
北京天??科技有限公司
张代君带领研发团队长期致力于第三代移动通信中国标准TD－SCDMA相关技术的开发，成功开发出第一个支持TD－SCDMA和GSM双模手机参考设计方案，该芯片方案已被三星电子、摩托罗拉和德信无线采用，使天??科技成为TD－SCDMA终端研发领域的领先者，为推动国产3G标准TD－SCDMA终端的商用化进程做出了重大贡献。（来源：163.com）
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